des puces en 5nm pour 2020

Alors qu’Intel peine encore à déployer ses puces gravées en 10 nm, TSMC annonce avoir réalisé de grandes avancées dans ses systèmes de gravure et promet des premières puces en 5 nm d’ici 2020.

Cette fois, TSMC en est certain : le fondeur sera en mesure de commercialiser ses premières puces gravées en 5 nm dans le courant de l’année 2020.

TSMC pourrait ainsi être un des premiers fondeurs à proposer une gravure aussi fine sur des puces destinées au grand public. Pour parvenir à atteindre une telle précision, TSMC a annoncé avoir développé un processus de lithographie exploitant la seconde génération EUV (Extreme Ultra Violet) et DUV (Deep Ultra Violet).

L’industriel indique que la gravure en 5 nm sera exploitée pour les SoC de prochaine génération ainsi que pour les puces 5G, l’Intelligence artificielle ou les puces custom. Concrètement, comparée à une puce en 7 nm, une puce en 5 nm pourrait proposer une densité 1,8 fois supérieure pour des fréquences de fonctionnement 15% plus élevées tout en limitant le dégagement thermique.